에스케이하이닉스㈜ 편집하기

: 에스케이하이닉스㈜에 총 세 가지의 제품으로 구성된 이중 데이터율이다. 디디알5는 애플리케이션에 차세대 메모리로, 고성능 낮은 전력 소모량 및 디디알4보다 더 나은 회복성에 대한 다양한 기능을 갖춘 제품이다. 밀도는 16Gb이며, 속도는 4,800Mbps에서 6,400Mbps 이상이고 서버, 네트워킹, 컴퓨터, 소비자들에게 적용된다. 디디알4는 대규모 워크로드를 위한 고성능 메모리로 더욱더 빠른 속도와 적은 전력으로 더 큰 데이터 볼륨 제공한다. 밀도는 4Gb에서 16Gb이며, 속도는 1,600Mbps에서 3,200Mbps이고 디디알5와 동일하게 서버, 네트워킹, 컴퓨터 그리고 소비자들에게 적용된다. 디디알3는 누출 전류를 제어하는 3차원 트랜지스터로 전력 소비 최소화하고 디디알2보다 빠른 데이터 전송과 높은 프리패치율로 더욱 강력한 컴퓨터 성능을 지원한다. 밀도는 4Gb이며 속도는 800Mbps에서 2,133Mbps이고 네트워킹, 소비자, 자동차에 적용된다.

: 유에프에스 2.2 버전 및 3.1 버전은 128단 V6 유에프에스 3.1로 세계 최초의 스마트폰을 지원하고 광범위한 국제 반도체표준협의기구(JEDEC) 표준 유에프에스 3.1 기능을 가진 제품들을 지원한다. 유에프에스 2.2의 밀도는 64-512GB이고 3.1의 밀도는 128-512GB이다. 유에프에스 2.2의 칩 모양과 종류는 11.5x13x1.0 153FBGA이고 3.1은 11.5x13x1.0 153FBGA이다.

내 멘토링을 실시하고 있다. 또한, 인공지능과 사물인터넷 및 [[가상현실]](VR) 등 4차 산업혁명과 관련된 다양한 교육 프로그램도 함께 진행하고 있다. 향후, 에스케이하이닉스㈜ 리더가 직접 참여하는 진로 멘토링 프로그램을 새롭게 마련할 계획이다. 이를 통해 구성원의 재능기부 봉사 활동을 더욱 활성화할 것이다. 에스케이하이닉스㈜는 상대적으로 IT 교육 인프라가 부족한 지역사회 취약 계층 아동 및 청소년을 대상으로 과학 인재로의 성장을 위한 코딩 및 소프트웨어 교육도 지원하고 있다. 또한, 경진대회를 통해 우수 학생을 선발하여 해외 과학 현장 견학을 지원한다. 2019년에는 이천, 청주, 서울, 성남 등의 지역을 확대하여 프로그램 전국화의 초석을 다졌다. 2020년에는 이전 경진대회 우승자를 대상으로 한 심화 프로그램을 신규 개설하여 지속적인 교육 프로그램을 제공한다. 에스케이하이닉스㈜는 과학교육 인프라가 열악한 지역사회 청소년 복지시설을 대상으로 IT 교육 공간 조성을 지원하여 미래 과학 인재 성장에 기여하고 있다. PC, 빔프로젝터, 가상현실기기, 3D 프린터 등 IT 교육에 필요한 인프라와 노후 공간 리모델링을 지원하여 시설 이용 아동 및 청소년에게 더욱 나은 교육 공간을 제공한다. 향후에는 기존 공간 재구성에 더해 지역사회의 학생을 비롯한 일반인들이 창의력을 발휘할 수 있도록 에스케이하이닉스㈜는 새로운 정보기술 구역(IT Zone)을 조성해 인재 성장에 기여할 계획이다.<ref name="보고서"></ref>