삼성전기㈜

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삼성전기㈜

삼성전기㈜(Samsung Electro-Mechanics)는 대한민국의 기업으로 삼성그룹의 전자 계열사로서, 전자부품 제조 전문 회사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 칩 부품, 인쇄회로기판, 카메라 모듈, 네트워크 모듈 등을 생산하며 반도체용 기판은 2005년부터 세계 1위를 기록하고 있다. 2010년대는 베트남에 생산 거점을 신설하고 필리핀, 천진에 새 공장을 완공하는 등 글로벌 기업으로의 본격적인 행보에 나서고 있다.

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개요

1973년 '삼성산요파츠'로 설립되어, 이듬해 상호를 '삼성전기파츠'로 변경하고, 1977년에 '삼성전자부품으로, 1987년 '삼성전기'로 상호를 변경했다. 본사는 수원, 세종, 부산에 생산 공장이 있다. 해외에는 중국, 태국, 필리핀, 베트남 등에 생산법인이 있다. 2019년 매출액은 8조 408억 원이고, 영업이익은 7,340억 원의 실적을 기록했다.

연혁

• 2020년 1월 : 삼성명장과 마에스트로(Maestro) 선발
• 2019년 4월 : 세계 최소형 5G 안테나 모듈 개발
• 2014년 1월 : 세계 최초 자기 공진방식 무선충전 인증
• 2013년 9월 : 베트남 생산법인 설립
• 2009년 10월 : 세계 최초 12M 3배줌 아이에스엠(ISM) 개발
• 2009년 4월 : 세계 최초 0603, 1마이크로패럿 적층세라믹콘덴서(0603, 1uF MLCC) 개발
• 2007년 11월 : 세계 최초 휴대폰용 800만 화소 시모스(CMOS) 카메라 모듈 개발
• 2006년 6월 : 부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
• 2006년 11월 : 세계 최초, 1608크기의 22마이크로패럿(uF) 급 적층세라믹콘덴서 개발
• 2003년 9월 : 세계 최초 초소형 0402 적층세라믹콘덴서 개발
• 2001년 10월 : 세계 최소형 0603 적층세라믹콘덴서 개발 및 양산
• 1997년 7월 : 필리핀 생산법인 설립
• 1992년 7월 : 중국 동관 생산법인 설립
• 1990년 11월 : 태국 생산법인 설립
• 1987년 2월 : 삼성전기주식회사로 상호 변경
• 1977년 5월 : 삼성전기파츠㈜에서 삼성전자부품㈜로 상호 변경
• 1974년 11월 : 삼성산요파츠㈜에서 삼성전기파츠로 상호 변경
• 1973년 8월 : 삼성산요파츠㈜ 설립 등기

제품

컴포넌트

• 적층세라믹콘덴서

적층세라믹콘덴서는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 '댐'의 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아준다. 쌀 한 톨 크기의 250분의 1, 0.3㎜(mm)의 얇은 두께의 내부에 최대한 얇게 많은 층을 쌓아야 많은 전기를 축적할 수 있기 때문에 기술력이 중요한 분야다. 5G 시대를 맞이해 전자기기, 자율주행차의 발전, 사물인터넷(IoT)의 확대에 따라 적층세라믹콘덴서의 중요성이 더욱 커질 전망인데, 삼성전기㈜는 600층까지 적층한 고용량 적층세라믹콘덴서를 생산할 수 있는 높은 기술력을 보유하고 있다. 삼성전기㈜는 시장 트렌드에 발맞춰 초소형, 초고용량 제품을 개발하고 있으며, 고신뢰성, 고품질의 첨단기술(High-Technology) 집약체 적층세라믹콘덴서의 개발을 하고 있다.

• 인덕터(Inductor)

• 파워 인덕터(Power Inductor)

전원 공급 장치 및 회로에 적용되는 인덕터로, 금속 복합체(Metal composite) 또는 페라이트(Ferrite) 재료로 생산한다. 주로 특정 전압을 필요한 전압으로 변환하기 위한 회로에 사용되며, 정보통신(IC)에 안정적인 전력을 공급하는 역할을 한다. 해당 인덕터는 전원회로에 사용되므로 전류 인가 시 인덕턴스를 유지하고, 저저항의 특성을 갖도록 제작된다.

• 고주파 인덕터(High Frequency Inductor)

고주파 인덕터는 유리(Glass) 재료를 사용한 세라믹과 은(Ag)을 사용한 내/외부 전극으로 구성되며 니켈(Ni)과 주석(Sn)으로 도금되어있다. 특징으로는 고주파에서의 높은 큐(Q)를 가진 점과 높은 주파수대역의 자기 공진주파수, 낮은 비저항으로 인해 100㎒(MHz) 이상의 고주파에서 사용이 유용한 점이 있다. 이는 고주파 인덕터가 무선주파수(RF) 시스템에서 임피던스(Impedance) 매칭 회로로 주로 사용되는 이유이다.

• 칩 저항기(Chip Resistor)

칩 저항기는 직류전류나 교류전류를 제한하는 성질을 가지고 있다. 이 성질을 이용하여 전자회로 내부에서 전압을 낮추거나, 전류를 일정하게 하는 역할을 한다. 저항은 기본적으로 옴(Ohm)의 법칙을 따르며, 전기 전도도가 높은 물질과 전도도가 낮은 물질을 함께 사용해서 요구되는 저항값을 구현한다. 칩(Chip)형 저항의 주요 저항체 재료는 이산화 규소(SiO₂), 이산화 루테늄(RuO₂), 니켈구리(CuNi) 등을 사용해서 고 저항과 저저항, 초 저저항, 내황품, 배열(Array) 저항 제품을 제조한다.

• 표준 저항기(Standard Resistor)

전자회로 내에서 전류의 흐름을 방해하는 성질을 이용해서 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 한다. 세라믹 바디(body)에 저항, 전극, 보호용 재료를 인쇄하여 회로에서 요구되는 정밀 저항을 표면 실장 소자(SMD) 가능한 칩 형태로 구현한 제품이다.

• 배열 저항기(Array Resistor)

단품 저항 4개 또는 2개를 하나로 대체할 수 있는 제품으로, 단품을 여러 개 사용할 때에 비해서 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 실장 횟수를 감소시켜 실장 시간과 비용을 줄일 수 있고, 표면 실장 기술(SMT) 생산성 향상 효과가 크기 때문에 그 사용범위가 점점 넓어지고 있다. 배열 저항기는 세계 메이저 반도체 업체들에서 사용되고 있으며 그 품질과 성능을 인정받고 있다.

• 안티 술푸르 저항기(Anti Sulfur Resistor)

칩 저항기 전극 재료는 주로 은을 사용하는데, 은은 황(S)에 잘 부식되어 점차 황화은(Ag₂S)으로 변하게 된다. 황화은은 부도체로 저항의 양 단자 간에 전류가 흐를 수 없게 해서, 열악한 환경에서 사용되는 전자기기는 내황성능을 가진 저항의 사용이 필수적이다. 삼성전기㈜는 고유의 재료, 설계 기술로 황 부식에 강한 재료를 자체 개발하여, 내황특성을 갖는 칩 저항기를 공급하고 있다.

• 전류 감지 저항기(Current Sensing Resistor)

전류검출에 사용하는 후막(Thick Film) 공법의 초 저저항 제품으로, 저항 오차 감소를 위해 저항체가 하면에 위치하는 인버티드 실장 구조(Inverted Field Structure)이다. 높은 정격전력과 낮은 온도특성 변화를 하는 제품이다.

• 탄탈럼(Tantalum)

탄탈럼은 전하를 충/방전하고 노이즈를 제거하는 일반적인 타입의 축전지(Capacitor)로서 전자기기에 광범위하게 사용되고 있다. 특징으로는 유해 물질 제한(RoHS) 규제 물질을 사용하지 않아 친환경적이며, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있다. 또한, 칩 형태로 설계되어 있어 표면 실장 기기에 적용할 수 있다.

모듈

• 카메라 모듈(Camera Module)

스마트폰과 같은 모바일 기기와 자동차, 스마트 가전 등에서 사진과 영상을 촬영하는 제품이다. 모든 응용 분야에서 고화질과 소형, 슬림화 및 저전력화, 고강성이 요구되어 높은 수준의 기술을 필요로 한다. 삼성전기㈜는 광학, 전자/전기 기구 설계 기술을 바탕으로 카메라 모듈에 필요한 핵심 기술을 보유하고 있다.

• 커뮤니케이션 모듈(Communication Module)

유선 랜(LAN) 형태인 이더넷(Ethernet)의 단점을 보완하기 위해 고안된 IEEE802.11 기술 기반으로 각 통신 규격에 준하는 근거리 데이터 전송용 무선 송, 수신 시스템을 구현한 제품이다. 각 전송방식 및 사용 주파수 대역에 따라 와이파이 모듈(WiFi Module) 및 와이기그 모듈(WiGig Module)로 나뉘게 되고 와이어레스 랜(Wireless LAN) 지원이 필요한 애플리케이션에 따라 다양한 제품을 제공하고 있다.

인쇄회로기판

• 고밀도 회로 기판(Package Substrate)

모바일과 피시의 핵심 반도체에 사용되는 패키지(Package) 기판으로, 반도체와 메인보드 간 전기적 신호 전달 역할 및 고가의 반도체를 외부 스트레스(Stress)로부터 보호해주는 역할을 한다. 일반 기판 보다 훨씬 더 미세한 회로가 형성되어 있는 고민도 회로 기판으로, 고가의 반도체를 직접 메인 기판에 부착하게 될 때 발생 발생하는 조립 불량과 비용을 줄일 수 있다.

• 에프씨씨에스피(FCCSP, Flip Chip Chip Scale Package)

반도체에 와이어 본딩(Wire Bonding)을 통한 접합이 아닌 범프(Bump)를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되기 때문에 '에프씨씨에스피'라고 한다. 주로 모바일 정보기술(IT) 기기의 에이피(Application Processor) 반도체에 사용된다. 또한, 골드 와이어(Gold Wire)를 사용하는 더블유비씨에스피(WBCSP, Wire Bonding Chip Scale Package)와 비교해 전기적 신호의 이동 경로가 짧고 많은 수의 인풋(Input)/아웃풋(Output)를 형성할 수 있어 고밀도 반도체에 대응할 수 있다.

• 기판 종류

- 이피에스(EPS, Embedded Passive Substrate) & 이디에스(EDS, Embedded Die Substrate)

이피에스/이디에스는 반도체 수동소자, 정보통신(IC) 등을 기판 내부에 내장하여 양산이 가능한 기판이다. 디씨(Decoupling Capacitor)는 보통 전원 공급 전압 레벨(Power Supply Voltage Level)을 안정화하는 데 사용한다. 정보통신을 기판 내부에 내장하면 패키지 크기 감소 및 두께를 줄일 수 있다.

- 이티에스(ETS, Embedded Trace Substrate)

이티에스는 회로 패턴이 절연재 안에 묻혀있는 형태의 회로 기판이다. 기판은 코어레스(Coreless) 구조로 비용 증가 없이 미세회로 구현이 가능하여 레이어(Layer) 다운 설계에 쉽다. 또한, 에칭 공정(Etching)이 패턴 폭에 영향을 주지 않으므로, 회로 폭을 정밀하게 제어할 수 있다.

• 더블유비씨에스피

골드 와이어로 반도체 칩과 패키지 기판을 연결하고, 반도체 칩 크기가 기판 면적의 80% 넘는 제품을 일반적으로 '더블유비씨에스피'라고 한다. 칩과 피씨비(PCB) 간 연결에 골드 와이어를 이용하며, 멀티(Multi) 패키징이 가능하여 메모리 칩에 주로 사용한다. 특히, 유티씨에스피(UTCSP, Ultra Thin CSP) 제품은 0.13㎜ 이하의 두께로 제품을 제작할 수 있고 칩과 피씨비 연길 자유롭기 때문에 멀티 칩 패키징(Multi Chip Packaging) 가능하며 동일 두께의 패키지 대비 고성능을 구현할 수 있다.

• 에스아이피(SiP, System in Package)

패키지 안에 여러 개의 정보통신과 패시브 컴포넌트(Passive Component)가 실장 되어 복합적인 기능을 하나의 시스템으로 구현하는 제품이다. 또한, 피에이(Power Amplifier)와 같은 제품에 사용되어, 방열 특성이 있다. 제품 시리즈로는 플립칩(Flip-Chip) 에스아이피와 코어레스가 있다.

• 에프씨비지에이(FCBGA, Flip Chip Ball Grid Array)

고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판이다. 반도체 칩과 패키지 기판을 플립 칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판이다. 또한, 중앙처리장치(CPU) 기판 회로의 고집적화로, 기판 층수 증가 및 층간 미세 정합을 요구하며, 동시에 세트 슬림화를 위한 박형 기판 제조 능력이 요구된다.

• 알에프피씨비(RFPCB)

리지드(Rigid) 부(휘지 않는 부분)와 플렉스(Flex) 부(휘어지는 부분)로 구성된 기판으로서, 플렉스부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능하다. 또한, 연속 굴곡 150,000회에 달하는 굴곡성을 가지고 있으며, 모듈 간 접속을 위한 커넥터(Connector)가 필요 없기 때문에 소형화, 경량화에 유리하다. 그리고 높은 디자인 자유도로 공간 활용도를 극대화할 수 있으며 고밀도, 박형화, 다양한 층 등으로 구조 설계도 가능하다.

주요 사업

사업 목표

• 아이폰(IPhone)에서 비중 커진 한국산 부품

삼성전기㈜가 애플(Apple) 아이폰에 적층세라믹콘덴서의 공급을 확대하면서 인쇄회로기판도 첫 공급하게 됐다. 삼성전기㈜의 적층세라믹콘덴서 공급은 처음이 아니지만, 신형 아이폰에서 공급 수를 확장했다. 아이폰 엑스(IPhone X)는 성능 향상으로 전보다 20% 증가한 적층세라믹콘덴서가 필요하여 삼성전기㈜의 공급이 지속해서 늘어날 것으로 보인다. 이와 함께 아이폰 엑스 올레드 디스플레이에 사용되는 경연성인쇄회로기판을 새로 공급하게 되어 애플과의 협력 범위를 넓혔다.

• 촬상 광학계 카메라 모듈 기술 특허 출원

촬상 광학계는 원거리 촬영이 가능하면서도 소형 단말기에 탑재할 수 있는 카메라 모듈 기술이다. 지금까지는 원거리 촬영을 위한 렌즈의 두께를 모바일 기기가 감당할 수 없었다. 삼성전기㈜는 5개 렌즈를 조합해서 스마트폰에서도 디에스엘알(DSLR) 카메라 급의 원거리 촬영이 가능하게끔 했다. 이 기술은 추후 삼성전자㈜ 플래그십(Flagship) 스마트폰에 채택될 것으로 예상된다.

• 매출 7조 이상의 목표 수립

삼성전기㈜는 스마트폰 부품이 한 단계 업그레이드되는 변곡점을 맞았다. 듀얼 카메라(Dual-Camera) 공급이 본격 확대되면서 핵심 사업인 카메라 모듈 부문에서 좋은 실적을 거두었고, 전자기기 필수품인 적층세라믹콘덴서의 수요가 강하게 나타나면서 호황 수혜를 누렸다. 삼성전기㈜는 2018년 목표는 매출 7조 이상으로 잡으면서, 주력사업 경쟁력 강화와 신사업 육성을 강조했다.

사업 성과

• 샤오미(Xiaomi )로부터 '최고책략 협력 상'수상

샤오미는 전 세계 협력사를 대상으로 기술, 품질, 고객 대응력 면에서 평가하여 수상을 진행했다. 삼성전기㈜는 샤오미 플래그십 모델에 카메라 모듈과 적층세라믹컨덴서를 공급하고, 해당 평가항목들에서 우수하다고 인정받아 '최고책략 협력 상'을 수상하게 되었다. 관계자는 앞으로도 제품의 품질력을 확보하고 고객과의 소통을 원활히 하며, 요청과 납기에 적극적으로 대응하는 모습을 보이며 고객과의 전략적인 협력관계를 유지할 계획이라고 전했다.

• 적층세라믹콘덴서의 견인

컴포넌트 사업 부문이 영업이익을 두 배로 부풀린 주역이 되었다. 적층세라믹콘덴서 비중이 90%에 달하는 이 부문에서만 1,734억 원의 이익을 냈다. 이로 인해 삼성전기㈜의 2018년 영업이익 중 99%는 적층세라믹콘덴서로 벌어들이게 될 것이라는 예측을 자아냈다. 적층세라믹콘덴서는 전자기기 내 전류 흐름 및 신호 전달을 원활하게 하는 부품으로 글로벌 적층세라믹콘덴서 시장 규모는 미래 차 발전에 따라 지속적인 성장세를 보일 것으로 예상된다. 이에 업계 관계자는 변화에 따라 삼성전기 역시 체계적인 대응이 필요해 보인다고 언급했다.

특징

• 강점, 적층세라믹콘덴서의 막대한 투자

2020년까지 적층세라믹콘덴서 라인 증설을 가속화 하면서 전장용 제품 생산 비중을 10%까지 높인다는 계획을 전했다. 압도적인 투자로 2018년 1분기 전 사업 부문 투자액의 절반 규모가 적층세라믹콘덴서 사업을 담당하는 컴포넌트솔루션에 투입되기도 했다. 특히 삼성전기㈜는 상대적으로 점유율이 낮은 자동차 전장용 적층세라믹콘덴서 시장을 적극적으로 공략하여 경쟁력을 확보할 예정이다. 아울러 삼성전자㈜가 16년 인수한 세계 최대 전장업체 하만(Harman International)과의 시너지 효과도 기대된다.

• 약점, 자산건전성 지표 악화

매출과 영업이익은 흑자전환을 맞이하고 있지만, 유동성 및 건전성 지표는 악화하며 특히 부채의 질이 나빠졌다. 유동비율이 2017년 말 기준 101%로 떨어졌고 유동자산이 30.3%로 줄면서 유동부채는 14.1% 늘었다. 이처럼 현금은 줄었지만, 차입금은 늘면서 부채비율은 아직 안정적이지만 부채의 질이 악화하였다. 수요가 급격히 증가하는 적층세라믹콘덴서의 수급을 위한 투자 규모 확대가 이러한 결과를 낳았다고 보기 때문에 지속적인 관리가 필요하다.

• 기회, 전기차와 자율주행차 시대

포화 상태에 접어든 스마트폰 이후 정보기술 산업을 이끌고 갈 차세대 제품을 자동차를 보고 대규모 투자를 단행하고 있다. 이에 반도체, 디스플레이 등 부품 업체와 통신 업체와 같은 정보기술 기업들이 자동차 부품 시장에 경쟁적으로 뛰어들고 있다. 흐름에 편승하기 위해 삼성전기㈜도 최근 적층세라믹콘덴서 공장의 정보기술용 생산라인을 자동차 전장용으로 증설하는 움직임을 보였다. 전기차와 자율주행차 시대를 맞이하여 자동차가 움직이는 초대형 컴퓨터처럼 변하면서 동시에 탑재되는 적층세라믹콘덴서 수요가 급격히 늘어나기 때문이다.

• 위협, 중국 부품업체의 성장과 미국의 세이프가드(SafeGuards)

중국 스마트폰 부품 업체의 성장이 두드러지고 있다. 지문인식 모듈 시장 점유율 세계 1위 '오 필름(O-film)'의 매출은 급격한 상승세를 보인다. 카메라 모듈 분야에서는 중국 써니옵티컬(Sunny Optical)이 급부상 중으로 중국 메이저 스마트폰 업체를 고객사로 확보하며 떠오르고 있다. 화웨이(Huawei), 오포(OPPO), 비보(VIVO) 등 중국 스마트폰이 글로벌 시장에서 선전하면서 성장궤도에 오르며 기술 경쟁력까지 확보한 것이다. 또한, 미국의 보호무역주의가 현실화함에 따라 현지에 공장을 세우고 가동하는 것과 판매가격이 높아지는 것 모두 삼성전기에는 부담이 되는 요인이다. 따라서 세이프가드가 적용되지 않는 품목들로 미국 시장을 공략하겠다는 전략이다.

참고자료

• 삼성전기 위키백과 - https://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EA%B8%B0
• 삼성전기 공식 홈페이지 - https://www.samsungsem.com/kr/index.do

같이 보기

• 삼성그룹

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