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| | ==반도체 트리밍== | | ==반도체 트리밍== |
| − | 휴대용 전자제품이 소형화하면서 이에 반도체가 실장 될 공간은 더욱 줄어들고 제품은 더욱 다기능화하고 고성능화되기 때문에 이를 뒷받침해 줄 반도체의 개수는 늘어나는 추세이다. 따라서 단위 체적당 실장효율을 높이기 위해서 패키지는 경박단소(輕薄短小)화에 부응할 수밖에 없다. 이러한 요구로 개발되어 상용화된 것이 칩 크기와 거의 같은 크기의 패키지인 CSP(Chip Size Package)이다. 최근의 패키지 개발 추세는 칩의 크기에 맞게 줄이는 것을 넘어서, SCSP (Stacked CSP)처럼 칩 위에 또 칩을 올려 쌓아 올리거나 기능이 다른 여러 개의 반도체칩을 하나의 패키지 안에 배열하는 MCM(Multi Chip Module) 패키지 등도 개발되었다. 또한 생산효율을 높이기 위해 리드프레임이 없는 즉 선 없는 반도체로 불리는 것으로 실장 시에 베어칩을 기판에 직접 접착하는 플립칩 실장 기술 등이 급부상하고 웨이퍼를 개별적인 칩으로 분리하지 않고 여러 칩들이 붙어 있는 상태에서 다이본딩, 몰딩, 트리밍, 마킹 등 일련의 조립공정을 마친 후 이를 절단해 곧바로 완제품을 만드는 방법인 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)도 개발되고 있는 추세이다. 댐바(dambar)는 리드와 리드 사이, 몰딩 시에 액체 상태의 컴파운드가 외부 리드로 흘러넘치는 것을 방지하는 댐역할을 하며 이 댐바를 잘라주는 공정을 트리밍(Trimming)이라고 하고 금형은 트림다이라고 한다.<ref>앰코인스토리, 〈[https://amkorinstory.com/605 반도체 트리밍 (T/R, Trimming, 댐바제거공정)]〉, 《티스토리》, 2015-04-01</ref><ref>〈[https://www.itfind.or.kr/WZIN/jugidong/1152/115205.htm 반도체 패키지 기술 Patent Map 분석]〉, ''ITFIND''</ref>
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해시넷
