히트싱크 편집하기
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− | '''히트싱크'''(Heat Sink)는 전자 장치 또는 기계 장치에 의해 발생된 열을 장치로부터 멀리 떨어져 있는 공기 또는 액체 냉각수로 전달하여 장치의 온도를 조절할 수 있는 수동형 열 교환기이다. | + | '''히트싱크'''(Heat Sink))는 전자 장치 또는 기계 장치에 의해 발생된 열을 장치로부터 멀리 떨어져 있는 공기 또는 액체 냉각수로 전달하여 장치의 온도를 조절할 수 있는 수동형 열 교환기이다. |
전기차 배터리 냉각 시스템에서 [[배터리셀]] 사이에 [[방열핀]]을 삽입하고 방열핀의 끝단을 외부 히트싱크에 연결시켜 배터리를 간접 수냉식으로 냉각시킨다. 전자 시스템에서 히트싱크는 주변 매체로 열을 방출하여 장치를 냉각시키는 수동 열 교환기이다. 컴퓨터에서 방열판은 중앙 처리 장치 또는 그래픽 프로세서를 냉각시키는 데 사용된다. 히트싱크는 레이저 및 발광 다이오드와 같은 파워 트랜지스터 및 옵토 일렉트로닉스와 같은 고전력 반도체 장치에 사용되며, 기본 장치의 열 방출 능력은 온도를 조절하기에 충분하지 않다. 방열판은 공기와 같은 냉각 매체를 감싸는 냉각 매체와 접촉하여 표면적을 최대화하도록 설계되었다. 공기 속도, 재료 선택, 돌출 디자인 및 표면 처리는 히트싱크의 성능에 영향을 미치는 요소이다. 히트싱크 부착 방법 및 열 인터페이스 재료 또한 집적 회로의 다이 온도에 영향을 미친다. 열 접착제 또는 열 그리스는 방열판과 장치 사이의 에어 갭을 채워서 방열판 성능을 향상시킨다. | 전기차 배터리 냉각 시스템에서 [[배터리셀]] 사이에 [[방열핀]]을 삽입하고 방열핀의 끝단을 외부 히트싱크에 연결시켜 배터리를 간접 수냉식으로 냉각시킨다. 전자 시스템에서 히트싱크는 주변 매체로 열을 방출하여 장치를 냉각시키는 수동 열 교환기이다. 컴퓨터에서 방열판은 중앙 처리 장치 또는 그래픽 프로세서를 냉각시키는 데 사용된다. 히트싱크는 레이저 및 발광 다이오드와 같은 파워 트랜지스터 및 옵토 일렉트로닉스와 같은 고전력 반도체 장치에 사용되며, 기본 장치의 열 방출 능력은 온도를 조절하기에 충분하지 않다. 방열판은 공기와 같은 냉각 매체를 감싸는 냉각 매체와 접촉하여 표면적을 최대화하도록 설계되었다. 공기 속도, 재료 선택, 돌출 디자인 및 표면 처리는 히트싱크의 성능에 영향을 미치는 요소이다. 히트싱크 부착 방법 및 열 인터페이스 재료 또한 집적 회로의 다이 온도에 영향을 미친다. 열 접착제 또는 열 그리스는 방열판과 장치 사이의 에어 갭을 채워서 방열판 성능을 향상시킨다. |